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    2002年6月,东莞惠伦顿堡电子有限公司成立

    

    2003年,研发投产表面贴装石英晶体谐振器SEAM6035、SEAM5032新产品 

 

    2004-2005年,研发投产表面贴装石英晶体谐振器GLASS8045、GLASS5032新产品

 

    2006-2008年,研发投产表面贴装石英晶体谐振器SEAM3225、GLASS3225系列新产品

 

    2008年,公司研制的“超小型,高精度无线通讯用“频率控制与选择”表面贴装元件(SMD3225 26MHz)”荣获国家科学技术部颁发的国家重点新产品称号

 

    2008-2009年,增资扩产进行晶片生产自动化技术改造,完成表面贴装石英晶体谐振器SEAM2520、SEAM2016的试生产工作,SEAM2520产品通过批量生产认证

 

    2010年,购置土地38.44亩投资建成净化厂房及福利设施等26000平方米,同期引进国内首条高精度小型化全自动生产线

 

    2010年,公司领先在国内实现SMD2520批量生产,合格率达90%以上

 

    2011年,有限公司整体变更设立为“广东惠伦晶体科技股份有限公司”

 

    2011-2012年,公司先后实现了表面贴装石英晶体谐振器SMD2016、SMD1612的量产,取得跨越式发展,达到国际先进水平 

 

    2015年5月,公司在深圳证券交易所创业板成功上市,股票代码300460  

 

    2016年,公司产品系列由元件延伸至器件(温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)、石英晶体振荡器(SPXO)等)

 

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