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核心  技术

核心技术简介

技术  来源

比较 状态

主要应用产品

1

产品技术

超小型石英晶片的设计

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

自主研发

国内领先、国际先进

1SEAM SMD 201625203225石英晶体谐振器;

2GLASS SMD 25202016石英晶体谐振器;

3.SEAM SMD 32252520石英晶体振荡器

2

产品技术

产品电极的设计

产品电极的设计:产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第123项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶片尺寸的缩小对于晶片电极的设计的形状及尺寸的精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

自主研发

本行业国内领先、 国际先进

各类DIPSMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

3

产品技术

多层、多金属的溅射镀膜技术

多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,能控制在1000ppm之内。

引进消化吸引再创新

本行业国内领先、 国际先进

各类SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

4

产品技术

真空退火技术

真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

自主研发

本行业国内领先、 国际先进

尺寸在3.2*2.5以下的SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

5

产品技术

真空封装技术

真空封装技术:是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

与设备供应商联合开发

国内领先

SEAM SMD322525202016石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

6

产品技术

高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术

高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

省院合作项目(与中科院深圳先进技术研究院)

本行业国内领先、 国际先进

SEAM SMD70503225石英晶体振荡器

7

工艺技术

晶片边缘处理技术

晶片边缘处理技术是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

自主研发

国内领先、国际先进

各类DIPSMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

8

工艺技术

高精度晶片的抛光技术

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

自主研发

国内领先、 国际先进

SEAM SMD 7050石英晶体振荡器

9

工艺技术

高频晶片的研磨技术

在压电晶体行业,公司生产产品频率的高低是显示公司技术水平的一个方面,我公司通过理论与实际相结合,累积多年的研磨经验,通过深入细致地完善研磨工艺技术,注重研磨过程的各步细节,注重所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的晶片的厚度越来越薄,晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶体元器件的研发生产打下坚实基础,提升了公司竞争力,使公司在高频晶体元器件的研发及生产领先于国内其它公司。

自主研发

国内先进

1SEAM SMD 7050石英晶体振荡器;

2SEAM SMD 201625203225石英晶体谐振器(基频40MHZ以上)

10

工艺技术

高精度晶片的切割技术

采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的切割工艺参数。通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

与设备供应商联合开发

国内领先

各类SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

11

工艺技术

全自动晶片清洗技术

全自动晶片清洗技术:采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

自主研发

本行业国内领先、 国际先进

各类DIPSMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

12

工艺技术

高精密点胶技术

高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

与设备供应商日本三生联合开发

国内领先

尺寸在7.0*5.0以下的SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

13

工艺技术

离子刻蚀调频技术

离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

与设备供应商联合开发

国内领先

尺寸在6.0*3.5以下的SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

14

工艺技术

高频连续脉冲焊接技术

高频连续脉冲焊接技术:是通过在基座与上盖之间高频率连续低功率脉冲焊接放电,使基座与上盖焊接部位熔接在一起目前通过长期试验,已总结一套工艺参数,输入PLC进行焊接控制,利用此技术密封的石英晶体元器件气密性高,金属溅射污染少,频率变化小,一般在±2ppm以内。此技术为研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

与设备供应商联合开发

国内领先

各类SMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

15

工艺技术

超小型、超低频石英晶片的边缘处理技术

超小型、超低频石英晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电晶体行业的技术难题之一。我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

自主研发

国内领先

1SEAM SMD322525202016石英晶体谐振器、石英晶体振荡器;

2SMD705060355032 10MHZ以下石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

16

工艺技术

曲率半径加工技术

曲率半径加工技术:晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a球面的余弦磨量 b、球面的均匀磨量;c球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。

自主研发

国内领先

1.SEAM SMD 322525202016石英晶体谐振器、石英晶体振荡器;

2.SMD705060355032 10MHZ以下石英晶体谐振器/振荡器

17

测量技术

高精度的频率、电阻的测量技术

高精度的频率、电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

自主研发

本行业国内领先、 国际先进

各类DIPSMD石英晶体谐振器、石英晶体振荡器

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