—  抢抓5G机遇，“实现再次腾飞”！—

新型高基频超小型频率元器件项目

是惠伦晶体基于长远发展战略考虑，

把握5G商业化、物联网产业快速发展及国产化替代等历史发展机遇而作出的重要布局，

承载着惠伦晶体二次腾飞的重大使命。得益于重庆市政府有关部门、万盛经开区管委会的大力关心支持。

新型高基频超小型频率元器件项目被列入2020线上中国国际智能产业博览会签约项目。

该项目坐落于重庆市万盛经开区鱼田堡高新技术产业园，

占地面积约5.6万平方米，总建设周期约5年，将按照总体规划、分期实施原则予以建设。

项目主要生产的产品为小尺寸高基频压电晶体频率元器件，

用以满足5G和物联网对小尺寸、高频化晶体频率元器件产品的需求，

并实现高、中、低端谐振器、振荡器的进口替代。