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展会预告| 惠伦晶体邀您共赴亚洲音频展

  • Apr 30,2024
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随着无线技术的飞速发展,真无线立体声TWS耳机已成为当下年轻人随身必备的电子产品,它主要是通过BT设备轻量化打造高保真随身耳机,让我们随时随地都可以享受到高音质的音乐。除了BT以外,例如Wi-FiZigbeeNFC(近场通信)等无线技术也都能在特定场景下被用于音频传输。这些技术各有特点,如Zigbee的低功耗和自组织网络能力,NFC的近距离高速数据传输等,国际蓝牙联盟也于近期发布了Auracast标准,让Bluetooth可以在更广泛的场合提供优质的数据传输,所有的技术标准都不断地根据人们对音质和佩戴体验以及不同的应用场合等持续演进及细化。



随着人们对佩戴方式以及更高音质的不断追求,骨传导技术, OWS(开放式)耳机也逐渐成为当下运动爱好者和户外用户的首选,结合Hi-Fi 技术,把音质再次提高了一个档次,让用户更加有身临其境的感受。

 

2024年5月16日-17日,惠伦晶体将携手我爱音频网在深圳福田会展中心5号馆为您带来各类前沿耳机产品所使用到的时钟的最新资讯以及最前沿的技术讲解,我们将为您提供从传输方式到音质体验等全方位的解决方案:


目前惠伦晶体已经在可穿戴电子领域大显身手,产品广泛适用于荣耀、vivo、小米等前沿品牌:

荣耀-YL260

耀-YL260耀-YL260

印字YL260是惠伦晶体为荣耀MOECEN X5e真无线耳机蓝牙芯片提供的时钟

VIVO-240


印字YL240是惠伦晶体为vivo TWS Air2真无线耳机蓝牙芯片提供的时钟

小米手环Pro8

印字YL271是惠伦晶体为小米手环8Pro提供的时钟本期展会,我们将重点为大家展示广泛应用于可穿戴电子设备上的27.12M、24.576M、24M无源晶振:


Highly customisable frequency control and timing solutions for your exact needs
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