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惠伦晶体亮相CITE 2024 | 风云际“惠”,胜友如云

  • Apr 30,2024
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FAITH LONG

惠伦晶体亮相

CITE 2024


第十二届中国电子信息博览会

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风云际“惠”·胜友如云

第十二届中国电子信息博览会于2024年4月9日在深圳会展中心(福田)正式拉开帷幕,在8万平方米的展示区域,汇聚了来自15个国家和地区的上千家企业,吸引了全球各地8万余名专业观众。惠伦晶体受邀参展,携最新成果亮相1D008展位,旨在与诸君互通有无,共谋发展。




竞品速递

在本次博览会上,惠伦晶体带来了现在首家通过高通认证的车规级产品:最早正式通过高通公司SA525M/SA522M上通过验证的国产物料1K76800001以及最早高通第一代骁龙汽车5G平台SA515国产验证通过物料9K38400001。

1K76800001

9K38400001

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观众互动

惠伦晶体展台前热闹非凡,众多参观者对惠伦的产品展现出了兴趣,并与惠伦团队进行洽谈,对于惠伦晶体在晶振小型化,高频化的研究方面给出了一致的好评。

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荣获证书

惠伦晶体荣获第十二届中国电子信息博览会创新奖,惠伦晶体的创新能力在行业内获得高度认可。




CITE2024精彩仍在继续,惠伦晶体欢迎大家莅临1号馆1D008展位交流经验。

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