Camera设备上晶体晶振的应用

如图所示，整个模块的工作原理是通过Camera Sensor 对图像进行采集，然后通过SerDes 芯片将这些并行信号转为高速串口信号，然后通过下一级的SerDes 芯片进行解串，并通过DSP 或SoC 在转变为并行信号在屏幕上显示。Camera Sensor大多支持晶体谐振器和晶体振荡器，与使用晶体谐振器和在PCB上设计振荡电路相比，使用晶体振荡器可以降低EMI(电磁干扰)。在实际情况中，客户可以通过使用晶体谐振器来降低成本，同时，为满足使用晶体谐振器的相机模块的EMI要求，客户可以通过不同的方法最大程度地降低噪声。目前市场上的Camera Sensor 供应商比如Sony、OV、Onsemi等主要以24Mhz，27Mhz 作为Camera Sensor 的主流频点，搭配SerDes 串口芯片实现高带宽、高速率的传输。大多数SerDes 芯片公司如TI要求采用晶体振荡器，不过Maxim 的芯片现在已经可以支持无源和有源两类晶振。

惠伦晶体解决方案

面对IPC对晶振产品类别要求的多样性，惠伦晶体作为专业具备晶体晶振全系列产品研发、生产的公司可以为客户提供更加多样的选择。

无源晶体常规品：

9S25000098----- 2016size,25Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                         

9S27000038----- 2016size,27Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                                        

9S24000017----- 2016size,24Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                                                  

无源晶体车规品：  

9Y25000002----- 2016size,25Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                         

9Y27000002----- 2016size,27Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                                                                                        

9Y24000001----- 2016size,24Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                                                              

有源晶振常规品： 

9C25000001 ------ 2016size, 25Mhz, +_30ppm vs. -40~85degC (Overall),1.8~3.3v, CMOS                                                                

有源晶振车规品：  

9L25000004 ------ 2016size, 25Mhz, +_50ppm vs. -40~125degC (Overall),1.8~3.3v, CMOS